Questo libro esamina la diafonia termica nei laser a retroazione distribuita (DFB) integrati monoliticamente e nei modulatori ad elettroassorbimento (EA) utilizzati nei sistemi di comunicazione in fibra ottica ad alta capacità. Sebbene le sorgenti integrate laser DFB e modulatore EA consentano di operare ad alta velocità fino a 40 Gb/s, le loro prestazioni sono limitate dal chirp indotto dall'interazione termica tra le sezioni del laser e del modulatore. Attraverso una combinazione di indagini sperimentali e simulazioni con il metodo degli elementi finiti (FEM), questo lavoro analizza i meccanismi di generazione e propagazione del calore e il loro impatto sulla stabilità della lunghezza d'onda. I risultati sperimentali ottenuti da dispositivi fabbricati presso i Laboratori NTT, operanti a 1,55 µm, rivelano che l'aumento del bias del modulatore EA porta a una maggiore dissipazione di potenza, a un riscaldamento localizzato e a un corrispondente spostamento della lunghezza d'onda del laser. Lo studio conferma che l'accoppiamento termico tra le sezioni integrate è la causa principale della degradazione del chirp.