Este livro examina a interferência térmica em lasers de realimentação distribuída (DFB) e moduladores de electroabsorção (EA) integrados monoliticamente, utilizados em sistemas de comunicação de fibra ótica de alta capacidade. Embora as fontes de moduladores DFB laser-EA integrados permitam o funcionamento a alta velocidade até 40 Gb/s, o seu desempenho é limitado pelo chirp induzido pela interação térmica entre as secções do laser e do modulador. Através de uma combinação de investigação experimental e simulações do método dos elementos finitos (FEM), este trabalho analisa os mecanismos de geração e propagação de calor e o seu impacto na estabilidade do comprimento de onda. Os resultados experimentais obtidos a partir de dispositivos fabricados nos Laboratórios NTT, a funcionar a 1,55 µm, revelam que o aumento da polarização do modulador EA conduz a uma maior dissipação de energia, a um aquecimento localizado e a uma correspondente alteração do comprimento de onda do laser. O estudo confirma que o acoplamento térmico entre as secções integradas é a principal causa da degradação do chirp.